COP27倡議合作透明、加速淨零 莫讓台積電等護國神山產業成台灣因應氣候危機的阻力
By 趙家緯／台灣氣候行動網絡研究中心總監；原文2022–11–14刊載於CSR@天下
全球半導體協會（SEMI）11月7日於COP27會議期間，正式啟動半導體氣候聯盟（Semiconductor Climate Consortium，SCC），目前已邀集了65家半導體產業鏈上中下游的企業，除台灣較熟悉台積電、三星等代工製造業者，亦有諸如杜邦等原料供應商，日月光與ASML等封測與設備供應商，施耐德電機等機電供應商，均已加入此聯盟。目前除了上游的IC設計尚未有業者加入外，其創始企業會員已涵蓋主要供應鏈。
主責此聯盟的SEMI全球永續計畫副總裁Mousumi Bhat強調，半導體業雖為電動車、微電網系統等減量技術不可或缺的關鍵零組件，亦是欲藉由高度數位化達到減碳成效時，所需使用的5G／6G、人工智慧、量子運算的必需品。
但另一方面，依照目前半導體每年8%的成長趨勢，並同新世代製程單位耗電量的增加，估計2030年時，全球半導體產業的排放量就會達到2020年的3.9倍；即使是將各企業的綠電購置承諾納入考量，仍將達到1.3倍。
這與全球喊出未來10年排碳量減半的要求，有極大差異。
高爾：半導體產業鏈要重視氣候風險
於啟動活動致詞的美國前副總統高爾更指出，半導體產業雖然可以是全球氣候解方的創新，但也必須正視該產業供應鏈已受到氣候變遷的影響；高爾致詞時列舉的首個案例，便是台灣2021年時的乾旱，對竹科生產的影響。因此，更需要整個價值鏈不同企業的合作，尋找創新解方。
合作與透明落實氣候雄心
半導體氣候聯盟提出重要目標與核心行動為三項：
- 合作（Collaboration）：透過共同方法、技術創新並保持密切溝通，持續減少溫室氣體排放。
- 透明（Transparency）：每年須向公眾揭露範疇一、範疇二與範疇三的排放量變化。
- 具有企圖心的減碳目標（Ambition）：需設定近期及長期減碳目標，於2050年達成淨零碳排。
SCC聯盟對參與會員的要求包括：收集和檢視與半導體價值鏈技術發展有關的氣候資訊；開發與產業相關的溫室氣體排放測量方法；贊助和倡導溫室氣體排放和氣候相關政策；倡導將產業支持的尖端技術用於應對氣候相關風險和機遇等。
但由於半導體製程複雜，生產技術不斷創新，因此聯盟也提出「氣候衝擊評估工具」、「報告標準」、「技術創新工作小組」、「參與及對話」四大工作項目。
- 「氣候衝擊評估工具」，是發展可評估半導體與價值鏈氣候相關風險的方法、量化衝擊、鑑別可持續改進和減少溫室氣體排放的機會。
- 「報告標準」上，則要為範疇1、2和3的分析，提供簡化指南，以鼓勵價值鏈透明度。並依照半導體產業市場商業機密的需求，確保與氣候相關揭露要求相容。
- 「技術創新工作小組」要著重於建立此產業範疇3關鍵評估方法，並針對在範疇1的排放削減上，基礎設施與製程改善的需求。另外要支持可提供氣候解方的新創事業與創新。
- 「參與以及對話」聚焦於跟非政府組織、跨行業參與、社區。支持價值鏈上現有的ESG推動工作，要與非政府組織、當地和全球社群建立夥伴關係，推進氣候平等（climate equity）。
對台灣半導體供應鏈的啟示
當日發表會上，SCC聯盟邀請了三星電子、施耐德電機、半導體設備供應商ASM國際以及製程設計商ASMPT等代表與會分享。三星強調對供應商在邁向淨零上的協助，建立了多重的最佳可行案例資料庫，將藉由SCC搭建的產業平台發展。
在透明度的討論上，ASM國際帶標分享從開羅到夏姆錫克班機上的觀察，75%的乘客都是年輕世代，這世代對於企業是否揭露其在氣候上的具體進程極為注重，因此透明度極其關鍵。半導體產業鏈的綿密，對於範疇3排放的申報，是後續要解決的難題。
發表會上討論主題，除了SCC原設定的「合作」、「透明」、「企圖心」以外，更添加了「創新」此主題，施耐德電機的代表強調目前靠綠電購買為方法，尚不足以促使半導體產業符合其氣候目標，因此產業鏈需共同發展創新技術。而ASMPT則是分享其藉由雲端技術優化製程能源效率的作為，期待藉由SCC此平台可擴大應用。
SCC設定優先工作事項包括：
- 建立可將半導體產業的範疇1至3盤查標準化的指引
- 發展針對半導體產業碳足跡，以及整體價值鏈再生能源發展路徑圖的專業商業分析學
- 半導體價值鏈的氣候相關風險評估
- 強化與UNFCCC、世界經濟論壇（WEF）等國際氣候相關組織對話，促使其重視半導體在氣候議題上的重要性
- 蒐集產業對於推動減碳時的法制需求，包括現已存在的誘因機制、稅制以及揭露要求。
檢視此規劃，若在併同美國晶片法案中對於半導體業在氣候解方的定位，全球半導體業的減碳競逐將進一步加速。
半導體產業作為台灣的經濟命脈，雖已有日月光、台積電、南亞科、環球晶圓、漢民科技等台灣企業參與此聯盟，台灣電子業亦早於去年成立台灣氣候聯盟，但在此次發表會上，台灣企業的角色極為淡薄。於此聯盟的形象影片上，唯一現身的台灣企業僅有南亞科的代表，未來應可有更多台灣企業加入減碳聯盟行列。
且日前綠色和平公布的「國際供應鏈脫碳報告：消費性電子品牌與供應商氣候表現評比」中，台積電評比僅為C-，在同業中落後於Intel。報告亦指出，台積電設定的RE100履行時程為2050年，較RE100所有承諾企業履行承諾期的2028年晚了20年。
因此，台灣在面對國際半導體的全新佈局，需意識到在氣候規範對產業的影響將不下於地緣政治、製程良率、供應鏈韌性等議題，相關單位與企業面對到排碳與耗電的質疑時，不應再以立論與研究嚴謹度均不足的「耗1度電，可幫全球省4度」作為遁辭。
各界該正視半導體氣候聯盟所設定減量目標、盤查方法、供應鏈氣候解方合作等氣候議程，方能讓護國神山成為台灣因應氣候危機的助力，而非阻力。
